晶盛机电(300316.SZ)：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备

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格隆汇7月10日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。